안녕하십니까?

다이이치지츠교(주)서울지점입니다.

이번에는 쇼다테크트론(SHODA TECHTORON)이 개발한

반도체 패키지 기판 및 유리용 「Edge Polishing & UV Resin Coating」 솔루션을 소개드립니다.

관심 있으신 분들은 하기 내용 및 첨부파일 참고 부탁드립니다.

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쇼다테크트론은 PCB 가공 장비를 비롯하여 취성재료의 가공·연마 및

코팅 장비를 개발해 온 일본 제조업체입니다. 

특히 HBM 사업부에서는 초음파 취성재 가공, 단면(Edge) 연마, UV 수지 코팅 기술을

통해 유리의 가공 및 보호에 관한 솔루션을 제공하고 있습니다

최근에는 기존의 스마트폰 Cover Glass, LCD, μ-LED, Aluminium Substrate 등의

적용 분야를 넘어 TGV 및 Glass Package Substrate 분야로 Edge Coating 기술을 확대하고 있습니다. 

2016년에는 한국 고객사에 스마트폰용 Cover Glass 강화용 Edge Coating 장비를 도입했으며,

2023년부터는 TGV 관련 고객과 Edge Coating 테스트를 진행하고 있습니다. 

■ 왜 Edge의 연마와 코팅이 필요한가? 

유리나 기판을 절단·가공하는 과정에서는가장자리(Edge)에 미세한 깨짐(Chip)이나 Micro Crack이 발생할 수 있습니다.  

이러한 미세한 손상은 이후 충격이나 외부 힘에 의해 균열이 확대되어 기판의 파손(背割れ)으로 이어질 가능성이 있습니다.

이에 쇼다테크트론은

① Edge Polishing
→ 가공 과정에서 발생한 미세 Chip 및 Micro Crack을 제거

② UV Resin Coating
→ 연마된 Edge를 수지로 보호

하는 방식으로 Edge의 강도 및 내충격성 향상을 목표로 합니다. 

자료에서도 CNC 면취로 발생하는 미세 Chip을 제거하고 Edge 전체를 매끄럽게 가공함으로써

유리 강도를 향상시키는 효과를 제시하고 있습니다. 

■실제 시험을 통한 효과 검증 

쇼다테크트론은 수지 코팅 유무에 따른 유리 Edge 충격시험을 실시하였습니다. 

*수지 코팅 없음

->최대 6~13회의 충격에서 파손 발생

*수지 코팅 있음

->50회 연속 충격에서도 파손되지 않음

해당 시험은 190g 추를 이용해 유리 Edge에 직접 충격을 가하는 방식으로 진행되었습니다. 

■ SHODA Edge Coating 기술의 특징

① Edge의 미세 손상 제거

가공 과정에서 발생하는 미세한 Chip 및 Micro Crack을 연마를 통해 제거하여 Edge를 보다 매끄럽게 마무리합니다

② UV Resin을 이용한 Edge 보호

연마 후 유리 Edge에 열강화 UV Resin을 도포하여 Edge를 보호하고, 공정 전 수율 및 낙하 강도 향상을 목표로 합니다.

③ 고객 요구에 맞춘 맞춤형 엔지니어링

고객의 요구사항과 테스트 결과를 바탕으로 고객별 최적 장비를 제안하는 방식을 제품 콘셉트로 하고 있습니다.

■ 이런 고객에게 추천드립니다

・반도체 Package Substrate 제조업체
・TGV / Glass Substrate 관련 업체
・반도체 패키징 관련 제조업체
・유리 기판 및 Glass 가공 업체
・Edge Crack / 배면 크랙 대책을 검토하고 있는 고객
・기판 및 유리의 강도 향상을 검토하고 있는 고객

※상기 결과는 자료에 기재된 특정 시험 조건에서의 평가 결과입니다. 

상세 자료 다운로드

상세 자료는 필수 정보를 입력하신 후 다운로드하실 수 있습니다.

다이이치지츠교(주) 서울지점

TEL 02-551-2500/2 

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